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集成電路趨軟硬結合,芯片解密優性能

來源:龍人計算機研究所 作者:站長 時間:2018-07-25 17:16:32

集成電路是戰略性新興產業的重要發展方向,新一代信息技術是國家產業發展規劃的關鍵領域,而集成電路產業則是新一代信息技術的重中之重。集成電路處于整個電子信息產業鏈的上游,發展好集成電路則有望大大促進我國電子信息產業邁向價值鏈的中高端。當前我國集成電路的發展盡管取得一定成績,但仍有很多不足,核心環節和基礎領域都存在短板,較易受到外部制約。

 

集成電路產業趨向軟硬結合,芯片解密優化應用軟件性能
如今,單純追求更好的工藝未必能帶來最好的結果。就算是蘋果設計的芯片,也有諸多漏洞,在功能和規格上都不算是最好的,但是通過與iOS的適配,卻產生了最佳的效果。也就是說,集成電路產業的發展趨勢已經朝著軟硬結合靠攏。過去拼硬件,現在拼應用,信息的發展讓產業變革時刻準備著。

 

對我國而言,集成電路產業存在著產業基礎還很薄弱,軟硬結合方面稍顯吃力,芯片技術缺乏創新,國際知識產權紛爭變多等方面的問題和挑戰。但是通過IC解密能夠及時吸收到國際上先進的芯片技術,同時IC解密通過技術創新,可以優化原有單片機性能,甚至可以在解密完成后進行二次開發,創新設計。

 

在眾多IC解密公司中,龍人PCB抄板工作室是國內最優秀的芯片解密研究機構之一。我們長期提供單片機解密(MCU解密)、專用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密,CPLD芯片解密、單片機開發等服務,公司以專業、專注的服務精神,堅持以市場需求為導向,客戶要求為己任,視每位客戶為合作伙伴,依靠先進的技術、優秀的團隊和現代化的管理盡可能的為客戶提供最新市場資訊和最佳的服務,以爭取和客戶取得雙贏為追求之目標。

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